Agilent RF 设计环境 (RFDE)

Agilent 射频设计环境 (RFDE) 是适用于Cadence环境大规模射频∕混合信号IC设计的软件设计平台。它把Agilent领先的射频仿真技术集成至Cadence工业标准模拟∕混合信号设计流框架中。

所有一切都嵌入至Cadence Affirma 模拟设计环境中，RFDE 包括5个组合的部件：

• ADSsim, 它包括Agilent ADS的下列分析和仿真工具：DC, AC/S-参数，谐波平衡，电路包络，瞬态∕卷积，参数扫描，参数优化，以及Monte Carlo产出率分析。
• 数据显示, 它包括测量表达式，探头电路，自动显示和快照模式。
• adsLib, 它包括射频源，电路元件，系统元件，微带线和多层元件。
• 无线测试台 提供系统级无线信号源和标准测量。
• Momentum, 适用于无源电路分析的全集成平面电磁仿真器

射频设计环境是重要的频域和混合域仿真技术；是优化和统计设计工具；是附加的器件、系统和行为模型；以及强大的数据显示和后处理。

所有这些特性为大规模射频和混合信号IC设计师带来重大好处。这是在Cadence设计流和Cadence仿真用户界面中提供的好处 — 用Cadence工具，如Spectre和Spectre RF建立的并排界面。

RFDE嵌入在Cadence Affirma模拟设计环境中，设计师能用和Cadence Composer电路图编辑器、Assura/Diva布局验证及Spectra/SpectraRF同样的方法访问。仿真用Affirma设置，这是与Spectre RF及其它仿真器同样的仿真设置方法。在Cadence设计环境中还能保存仿真状态及其它特性。

RF 设计环境：仿真技术

射频设计环境中的仿真器技术使用成熟和鲁棒的频域仿真器，以及吸收时域和频域仿真各自所长的混合域解决方案。

谐波平衡仿真器为使用多音源激励的非线性电路提供频域的稳态大信号分析。谐波平衡 (HB) 用于仿真非线性电路中的噪声、增益压缩、谐波失真、振荡器寄生、相噪和互调产物，它要比SPICE基仿真器快得多。

谐波平衡最适合具有两个或多个大信号音调（多音、频率转换、混频器、探测器和乘法器），并且这些频率也不需要共周期的电路。能处理的频域模型包括传输线、微带线和N-端口。它对于振荡器和VCO的设计和分析也是非常有用的。

放大器压缩、谐波失真、振荡器寄生、相噪和互调产物是HB能极好运行的其它分析类型。

电路包络仿真使用先进的时间扫描谐波平衡仿真技术。它能分析随时间变化的载波，如PLL、AGC、VCO、VCA、调制器等。

它尤其能很好仿真具有高频载波和较慢时间变化调制的电路。其中数字调制载波用于通信，脉冲载波用于节能电路。其结果是用电路包络对这类电路进行仿真和分析的时间只是SPICE的几分之一。

对于随时间变化的电路，如PLL、AGC、调制器和VCO等，电路包络仿真是极为有用的。

由于它实际上是一种混合的频域∕时域技术，电路包络能和用于射频∕基带验证的Agilent Ptolemy一起进行协仿真。

瞬态卷积是一种时域仿真技术，它能处理分散的传输线模型和 S-参数。

它使用波形卷积包括的分散模型如传输线和S-参数。仿真在频域进行，可直接对结果中的高频成分建模，而不必经由集总元件近似。

卷积能最好适应存在分布式元件或频域模型（分散的电路、传输线、微带线和N-端口）时的基带瞬态信号。

优化和统计设计工具
射频设计环境Premier包括所有射频设计环境仿真器，并为它们增加了先进的优化方法，包括灵敏度分析和Monte Carlo产出率分析。

这些工具能使为制造进行的设计非常实用。

器件、系统和行为模型
射频设计环境可使用微带线模型和其它模型，包括源和行为模型，为射频∕混合信号RFIC设计提供的模型种类在继续增加。

它们可用于由Cadence Virtuoso Composer建立的电路图。

数据显示和后处理
对于大规模的定制射频∕混合信号IC设计，射频设计环境中仿真结果的数据显示和后处理使您以精确的方式看到复杂数据，从而获得对设计的深入洞察。

该软件与Agilent先进设计系统（ADS）中的数据显示和后处理相同，但它是完全在Cadence设计流中运行，而不需要拥有或运行ADS。

与 Cadence 设计流的集成
射频设计环境是集成至Cadence设计流和仿真用户界面中。

仿真使用熟悉的Cadence仿真用户界面设置和运行。

射频设计仿真结果的数据显示和后处理也在Cadence仿真控制环境中设置。

与Cadence Virtuoso Composer的交互能力
完全支持Cadence Virtuoso Composer的重要特性。

其中包括的特性有快照 — 可在得到全部数据显示前观看快照结果；结点探测 — 可交互式地选择Cadence电路图上所要的网表，从而把相应数据保存在数据集中；以及把详细的器件工作点信息以背注方式送入Cadence电路图。

更多信息 ...

• Cadence 设计系统 - Cadence/Agilent 射频∕混合信号IC 联盟的战略设计伙伴
• RFDE代工伙伴 为他们的一种或多种IC工艺提供支持射频设计环境（RFDE）Cadence工艺设计套件(PDKs)的IC制造商。

请求立即的销售帮助 — 帮助选择最好系统；了解产品配置和集成细节，请求电话帮助或软件在线演示；或请求报价 — 点击下面的链接：

• Agilent EEsof EDA 销售帮助

为得到通过电话的销售帮助，点击下面的链接，得到您所在地区的电话号：

• Agilent Technologies: 全球电话接入

RF 设计环境配置

射频设计环境有专用于无线设计(RF Design Environment Wireless Pro) 和有线设计(Wireline Pro)的配置，全部频域和混合域仿真包括电路包络仿真，附加的器件库，以及Agilent EEsof 优化和统计设计工具 (射频设计环境Premier)。

射频设计环境能与先进设计系统及适用于Cadence的 RFIC 动态链接组合仿真，以及与Agilent Ptolemy的协仿真，并能使用 Agilent Momentum平面 EM仿真器。

点击下面的链接，得到适用配置概要：

• 射频设计环境能力

射频设计环境的所有配置包括：

• 射频设计环境模型和库(ADSlib), 包括集总元件模型；晶体管元件模型；S-参数数据文件；传输线模型和信号源。
• 射频设计环境数据显示,提供专门的射频功能和后处理数据的灵活性。
• 射频设计环境线性仿真器 适用于各种器件，如滤波器和耦合器。
• 高频SPICE仿真器 适用于非常大的基带电路、启动瞬态、振荡器，以及高速数字和开关电路。
• 适用于Cadence 的RFIC动态链接 适用于Agilent先进设计系统(ADS) 和Cadence一起使用的环境。

根据配置情况，射频设计环境也可包括下面某些，或全部组件：

• 射频设计环境谐波平衡仿真器 适用于放大器、混频器、振荡器和其它非线性器件的详尽分析。这一频域仿真器包括在除Wireline Pro 外的所有射频设计环境配置中。
• 射频设计环境瞬态卷积仿真器 适用于高速数字电路的仿真。这一先进的时域仿真器包括在除Wireless Pro 外的所有射频设计环境配置中。
• 射频设计环境电路包络仿真器 适用于调制信号PLL、AGC、VCO和类似设计的仿真。这一混合域仿真器仅包括在射频设计环境 Premier中。
• 优化和统计设计 适用于最大化产品产出率。优化和统计设计仅包括在射频设计环境 Premier中。
• 附加的库 适用于混合信号和互连分析；射频系统模型，射频无源电路模型和多层互连模型。这些库仅包括在射频设计环境 Premier中。

射频设计环境由Cadence Virtuoso Composer，模拟设计环境和Spectre RF使用。下表显示哪些Cadence版本和哪些操作系统版本兼容。

有关工作站系统要求的全部信息见安装手册：RFDE 2004A

• 射频设计环境：集成至您设计流中的世界领先射频∕混合信号IC设计技术 (PDF, 3.1 MB). 8 页的彩色小册子。

• RFDE能力综述 – 在线演示。交互式Flash演示示出射频设计环境如何把重要的新频域和混合域仿真，优化和统计分析，以及数据显示集成到Cadence设计环境中。
• 对直接转换接收器的快速三阶截取仿真 (5 分46 秒, Flash) – 在线演示

RFDE 2004A 中最重要的增强和新特性为：

• 增强的相噪分析算法组件。
• 后布局振荡器分析不再需要专门的Oscprobe组件。
• 模块升级： BSIM3, BSIM4, Mextram504, MM9.
• ADSlib中的放大器和混频器行为模型组件。
• RFDE Momentum 仿真器引擎增强。
• 支持 Open Access, IC 5.0.41.

老版本

• 射频设计环境2003C – 有何新内容

主要特性- RFDE 2003C

• 射频设计环境 - Verilog-A 编译器
• 射频设计环境 - RFDE Momentum
• 射频设计环境 – 无线测试台

文章

• Andy Howard, Agilent Technologies, 更快RFIC发送器设计的一种创新方法, Wireless Design & Development, April 2005. (PDF, 3.65 MB.) 现行刊物: Wireless Design & Development.
• Microwaves & RF Top Products of 2003 Jack Browne, 2003 年度最佳产品, Microwaves & RF, January 2004. RF Design Environment.
• Cover Feature: Microwaves & RF
  RF Design Environment is featured on the cover of Microwaves & RF, November 2003:
  

  Jack Sifri, Mounir Adada, and Kal Kalbasi, Agilent Technologies, 射频设计环境弥合验证间隙, Microwaves & RF, November 2003. Current issue: Microwaves & RF.

出版物

• January 10, 2005 -- MagnaChip Semiconductor 增强为射频应用提供专门代工服务的领导地位
• March 29, 2004 -- Agilent 增强加速通信产品设计的数字电视设计库
• January 5, 2004 -- Agilent 推出EDA软件对Verilog-A 的支持
• 全部 RFDE 出版物

事件和技术交流会

• 用Agilent EEsof EDA强化高频设计链Asia, 13 - 23 April 2004. 可下载PDF版的所有文章。
• Agilent EEsof EDA Advanced RFIC Seminar 2004 Europe, 16 - 26 March 2004, United States and Canada, 13 - 30 April 2004。 摘要和链接到所有文章的可下载版。

客户教育

• Agilent EEsof EDA 客户教育

产品文档

1. 全部文档：2002C | 2003A | 2003C | 2004A
2. 版本记录 (已知缺陷和工作区): 2004A
3. 速查指南: 2004A
4. Guide to Harmonic Balance Simulation in RFDE   (PDF, 387 KB)